PrintoCent试点工厂

PrintoCent中试工厂提供独特的,世界级的卷对卷中试加工设备和经验丰富的员工,用于高吞吐量的制造工艺开发。主要开发领域是印刷电子和诊断元件、柔性电子以及塑料和混合集成系统。

关键的事实

独特的试点设施,使印刷智能从原型到大规模制造

近100名经验丰富的多学科专家组成的研究、开发和运营试点线

高度网络化的生态系统,外部合作伙伴支持快速开发和商业化

Printocent试点工厂是一个独特的设施,用于升级电子和诊断的印刷和混合制造工艺。我们可以开发新技术和应用,从快速实验室原型到大面积的可制造性卷对卷验证。

PrintoCent试点工厂的工艺包括一般的印刷和涂层技术,以及几个配套的工艺,如蒸发、纳米压印光刻、热压花、激光蚀刻和剥离。通过附加的后处理、混合和结构电子集成和测试设施,PrintoCent试点工厂覆盖了从视觉到新产品生产证明和技术转移的整个开发和制造链。

设施和服务

实验室规模的研发服务

我们有广泛的开发,原型和表征设施在桌面规模的所有主要印刷和涂层技术用于印刷电子。这些技术包括从丝网印刷到超高分辨率反向胶印。

  • 应用程序开发
  • 组件和系统的设计和建模
  • 油墨和工艺的开发和测试
  • 实验室规模制造与可升级的技术
  • 示威者制造业

R2R试点规模的服务

Printocent试点工厂有充分的能力升级印刷和混合电子产品。试点规模(大多300mm网幅宽度)。

  • R2R印刷试验和工艺升级与轮转丝网,凹印,柔印,槽模和棒涂层方法
  • 组件原型设计和测试
  • 零部件、设备、系统和终端用户产品的试生产
  • R2R工艺开发,生产运行,机械及工厂咨询
  • 在线测量系统,功能测试和生产控制解决方案
  • 用于商业印刷装置、过程控制装置和其他附属装置的试验台环境

R2R后处理和混合集成

  • 转换使用激光,模切和吻切割以及层压工艺
  • 印刷混合系统概念设计和制造
  • 用于芯片和柔性元件粘接的取放组装。用于ACA(各向异性导电胶)键合的高精度倒装芯片组装线和用于ICA(各向异性导电胶)键合的高吞吐量组装线
  • 功能铝箔模内集成(IMI)过程与滚送塑料集成和结构电子

设备诊断

我们印刷电子的关键应用领域之一是诊断。灵活,薄,轻,甚至可拉伸的形式因素,使皮肤接触传感器贴片独特的磨损能力。对于快速诊断而言,生物传感器与功能性微流体相结合,由于其独特的能力和设施,可以大量生产。

  • 卷对卷微流控生产能力使用压印各种塑料
  • 用于超弹性微流体和微结构的PDMS硅胶印迹专用滚到滚试验
  • 集成生物材料分配器,取放流水线
  • 用于化验开发的诊断实验室
  • 流控芯片中试线后处理

应用程序

我们的印刷工艺可以制造薄膜有源组件,如印刷太阳能电池、照明解决方案(led、oled)、印刷晶体管、印刷传感器和指示器、印刷电源,以及带有导体和无源器件的柔性背板电路板。

这些组件可以与其他打印功能集成,形成系统和设备。最终的终端用户产品是使用PrintoCent试点工厂的多学科转换设施建造的。

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Antti Kemppainen

Antti Kemppainen

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