mikroelektroniikka.
VTT auttaa suunnittelemaan，kehittämäänJA valmistamaan nopeasti innovatiivisia puolijohdekomponentteja antureihin JA tiedonsiirtolaitteisiin。
Lyhyesti.
VTT：LLA上useita teknologia-alustoja，joiden avulla uusia komponentteja voidaankehittäänopeasti JA kustannustehokkaasti。
VTT：N知识产权salkkuun kuuluu 109 mikroelektroniikkaanliittyvääpatenttiperhettä，jotka ovat lisensoitavissa。
VTT VOI Tarjota Mahdollisuuden Pieten Ja Keskisuurten Mems-Erien，Piidetektorien，Kvanttilaitteiden JA Piifotoniikkasirujen Tuotantoon Micronovan Puhdastiloissa。
Mikroelektroniikan Komponentit ToimivatTaustallaLähesJokaisessaPäivittäinKäytettävässätaoteessatai Palvelussa。KännyköissäJAautoissaKäytettävätTanturityMeilleTuttuja，Mutta Innovatiivisten Uusien Komponenttien TarveKasvaaälykkäänJAVerkottuneenMaailman KehityksenMyötä。UUDET EdistySaskeleet Auttavat Parantamanan Tehokkuutta，丁塔瓦杜塔·哈普卢特·默塞尔·埃尔梅曼·莱拓。
VTT：N mikroelektroniikkapalvelut tutkimus- JA kehitystoiminnasta valmistukseen tarjoavat asiakkaille ainutlaatuisen，nopean JA kustannustehokkaan的Tavankehittääuusia tuotteita。
VTT上艾娜ollut mikroelektroniikan艾伦innovaattori。Valtavirtaprosessoritekniikan sijaan olemme uranuurtajina luomassa uusiamikrosähkömekaanisiajärjestelmiä（MEMS），fotoniikka- JA kvanttikomponentteja SEKA穆伊塔erikoiskomponentteja，joilla voidaan toteuttaa monenlaisia antureita JA laitteita。
Monipuoliseen historiaamme kuuluu esimerkiksi innovatiivisten radiotaajuuskomponenttien suunnittelua matkapuhelimiin艾伦alkuvaiheissa。Jatkammeedelläkävijyyttäoptisissa komponenteissa，joitakäytetäändatakeskuksissa maailman nopeimmissa optisissakytkimissä。Työmmekvanttiteknologian parissa jatkaa TATAperinnettä：olemme edelleen mikro- JA nanoelektroniikan komponenttien kehityksen aallonharjalla。
Maailmanluokan kehitys-，karakterisointi- JA valmistusinfrastruktuuri
Valtaosa VTT：NtutkimustyöstäTALLA alalla tapahtuu Micronovassa，mikro- JA nanoelektroniikan keskuksessa Espoossa。Laitoksen varustelu mahdollistaa monenlaisiin materiaaleihin JA prosesseihinliittyvänkehitystyön，JA moniin muihin laitoksiin verrattuna Micronovassa上laajemmat mahdollisuudetmyösvalmistukseen。Micronovassa上laboratorioita SEKA komponenttien ETTAjärjestelmienerikoistestaukseen JA karakterisointiin。
LueLisääJulkaisuistamme：
- 石墨烯的生物传感
- Mikroelektroniikkaanliittyvätjulkaisut
- MemsiinLiittyvätJulkaisut.
- Millimetriaaltoihinliittyvätjulkaisut
- Piifotoniikkaanliittyvätjulkaisut
- 基于MEMS技术的宽带微波功率传感器
- 薄膜BAW谐振器中振动形状和耦合系数的区域和色散依赖性
- 振动膜模型在散装声波谐振器中的应用
- 在3.6GHz的横向声学耦合BAW滤波器
- 对于温度的设计规则补偿degerately n型掺杂的硅MEMS谐振
- MEMS和3D集成的晶圆级包装与CMOS制备时序微系统的制造
- TSV集成和晶片键合技术的MEMS元件的气密性的晶圆级封装的小型化的计时装置的应用
- 在第三代硅基侧面高纵横比的测试结构的原型氧化铝ALD工艺的共形性分析
- PillarHall LHAR结构用于薄膜共形性的测量
- PillarHall LHAR结构用于薄膜保形性的测量
- Bolometrit：
- 3-Omega Metodi：
- Kiekkobondaustestirakenne：
